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“不忘初心,继往开来” 慧百厨电高举创新发展大旗
2019年1月5日-2019年1月8日,慧百厨电2018年工作总结暨2019年工作规划营销大会在慧百总部——广东中山正式拉开帷幕!慧百董事长张厚文、慧百执行董事兼总经理刘仙龙以
据悉,星今三星已经向子公司Semes采购了大量热压(TC)键合机。年或作为生产堆叠DRAM、将大进先进高带宽内存(HBM)以及DDR5等前沿技术所需设备之一,力推这种大型订单预示着三星有望在今年全力拓展先进DRAM产品。星今
消息透露,年或自2023年末起,将大进先进存储芯片价格逐渐上涨;尽管整个行业陷入衰退期,力推受服务器和数据中心应用拉动,星今先进DRAM芯片需求依然稳健。年或而在另一方面,将大进先进NAND闪存需求预计将继续走弱。力推
考虑到TC键合机订单数量庞大,星今据知情人士预测,年或三星还可能扩展订购广达制造的将大进先进Syndion(适用于硅通孔(TSV)蚀刻)及泛林集团的Damascene SABRE 3D设备两款,也主要用于HBM的制备过程。
此外,据相关媒体报道,三星计划提升1a、1bDRAM芯片产能。